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숨은 갓 기업, HPSP 반도체 장비 기업 채용 및 연봉 기업 분석

숨은 갓 기업, HPSP 반도체 장비 기업 채용 및 연봉 기업 분석

HPSP(에이치피에스피)는 2022년부터 2023년까지 반도체 및 HBM(High Bandwidth Memory) 관련주로 급격한 주가 상승을 보이며 주목받은 기업입니다.  이전에는 다소 생소했던 HPSP는 어떤 반도체 공정 장비 제품을 제조하며 기술력이 얼마나 뛰어나길래 이렇게 빠르게 성장할 수 있었는지 살펴보겠습니다.  해당 정보는 취업 준비생 및 주식관련 관심있는분들께 도움이 되었으면 좋겠습니다.어닐링(Annealing)이란?어닐링은 이온주입 공정에서 웨이퍼에 생긴 손상을 열 처리를 통해 Damage 부분을 최소화하는 웨이퍼 회복 공정입니다. 반도체 제조에서 핵심적인 세정 공정과 유사하게, 어닐링 공정은 수율을 결정하는 중요한 단계입니다. HPSP는 고온, 고압, 수소 등을 이용하여 기존 타사의 공..

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  • · 2024. 5. 15.
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